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劃片刀(Wafer Saw) 主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類金剛石等硬質(zhì)顆粒組成服務延伸。切割時(shí)由主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性設計標準，從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割雙重提升。由于刀片具有一定的厚度新模式，要求劃片線寬較大。金剛石劃片刀能夠達(dá)到的最小切割線寬為 25~35um創新的技術。切割不同材質(zhì)發揮、厚度的晶圓，需要更換不同的刀具快速增長。在旋轉(zhuǎn)砂輪式劃片過程中與時俱進，需要采用去離子水對刀片進(jìn)行冷卻，并帶走切割后產(chǎn)生的硅渣碎屑.今天小編就來詳細(xì)科普一下半導(dǎo)體集成電路劃片刀知識初步建立！

1綜合運用、劃片刀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
劃片刀表面粗粘，有凸起的硬質(zhì)顆粒和刀口各有優勢，如圖 2-15 所示效果較好。普通刀具，刀尖表面較為光滑持續，刃部尖銳等多個領域，刀尖與水平面的夾角 較大;而劃片刀的刀尖表面粗糙再獲，刃部近似矩形，與水平面的夾角日接近0°應用擴展，如圖 2-16 所示體驗區。

2、高速轉(zhuǎn)動(dòng)
普通刀具利用鋒銳尖端在物體表面施加集中應(yīng)力,可直接分裂物體進(jìn)行切割活動上。劃片刀與普通刀具不同有望。因?yàn)楸旧斫Y(jié)構(gòu)、材質(zhì)特性,在靜態(tài)或低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),劃片刀無法實(shí)現(xiàn)切割,必須高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛度,從而以碾碎去除材料的形式實(shí)現(xiàn)切割(見圖2.17)導向作用。在這種切割方

式下方案，金剛石刀片以3000~40000r/min的高轉(zhuǎn)速切割晶圓劃片槽。同時(shí)十大行動，承載著晶圓的丁作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)左右，切割晶圓產(chǎn)生的硅屑被去離子水沖走。

3綜合措施、刀口
刀口是經(jīng)磨刀后在刃部形成的可靠保障，由順刀方向硬質(zhì)顆粒及其與結(jié)合劑尾端間的細(xì)微凹槽或空洞組成（見圖2-18），其根據(jù)刀片配方不同而變化設計標準。刀口具有排屑和冷卻的作用開展，刀口的存在使刀片切割能力得以維持。

表2-3給出了3種劃片刀刀刃材質(zhì)參數(shù)發揮重要帶動作用，包括刀刃的磨料粒度號意向、濃度和結(jié)合劑強(qiáng)度。圖2-19給出了基于鎳基結(jié)合劑的金剛石劃片刀刀刃掃描電鏡(SEM)圖重要方式。

4開展面對面、劃片刀切割機(jī)理
圖 2-20 給出了劃片刀切割機(jī)理示意研究進展。

1.撞擊
切割硅等硬脆性材料時(shí)無障礙，刀片依靠高速旋轉(zhuǎn)使金剛石等硬質(zhì)顆粒高頻撞擊晶圓，在表面形成微裂紋快速融入，壓碎后利用刀口將碎屑帶走認為。

2. 刮除
切割延展性金屬材料時(shí)，刀口持續(xù)刮擦物體表面增強，將表面拉毛重要意義，刮除，并將碎屑排除更加廣闊。
硬質(zhì)顆粒的撞擊和刀口的刮擦使材料能夠從物體表面剝離規劃，同時(shí)刀口能夠?qū)⑺樾技皶r(shí)排除。這兩者協(xié)同作用以保持物體表面材料被持續(xù)剝離可以使用，達(dá)到切割的效果進入當下。
為了使去除的材料盡可能少紮實，那么使用的劃片刀越薄越好。但是新體系，如果劃片刀太薄投入力度，在切削過程中又很容易變形，導(dǎo)致加工質(zhì)量變差甚至損壞工件不難發現。一般切割硅晶圓的刀片突出刃長度與硅晶圓厚度關(guān)系如表2-4所示貢獻法治。

5、刀刃與線寬
劃片線寬指的是使用劃片刀切割晶圓所需破壞的線條寬度尺寸發展需要，是劃片工藝的特征尺寸攻堅克難，表征著劃片工藝的技術(shù)水準(zhǔn)。影響線寬的主要因素有以下三個(gè)∶
1）刀片厚度顯示。
2）崩邊尺寸生動。
3）擴(kuò)展尺寸。
圖2-21給出了劃片刀具與劃片線寬的關(guān)系圖創新能力。劃片線寬與主要因素之間的關(guān)系如下：
W=t刀片+2W崩邊+2W擴(kuò)展
式中新品技，W為劃片線寬；t刀片為刀片尺求得平衡；W崩邊為崩邊尺寸紮實做；w擴(kuò)展為毛刺擴(kuò)展區(qū)域尺寸。

6至關重要、刀片磨損
基于刀片切割運(yùn)動(dòng)形式（高速旋轉(zhuǎn)提供深度撮合服務、水平進(jìn)給）及工作環(huán)境（去離子水及添加劑），刀片主要受以下作用影響：
1）機(jī)械應(yīng)力技術發展，法向集聚效應、切向壓力及切屑的摩擦力。
2）熱應(yīng)力重要手段，摩擦導(dǎo)致的溫升熱應(yīng)力互動講。
3）化學(xué)腐蝕，切割水酸堿度（pH值）及化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)像一棵樹。

在一般情況下刀片連續(xù)切割過程中，主要考慮機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的磨損。劃片刀的組成能運用、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)達到、運(yùn)動(dòng)模式和工作環(huán)境，決定刀片磨損主要為硬質(zhì)顆粒斷裂和結(jié)合劑磨耗兩種模式不可缺少。

1.斷裂
硬質(zhì)顆粒在長期的撞擊之下蓬勃發展，某些顆粒會(huì)破裂而磨損，如圖2-22所示積極回應。

2. 磨耗
切割時(shí)重要性，硬質(zhì)顆粒外包裹的結(jié)合劑也會(huì)因磨損而越來越少向好態勢，當(dāng)結(jié)合劑減少到某種程度，不足以再承受切割物體和切屑的作用力時(shí)服務機製，硬質(zhì)顆粒會(huì)自然脫落（見圖2-23）貢獻力量，暴露出新的顆粒，形成新的刀口大幅拓展。
可以說發行速度，刀片在磨損的同時(shí)也是再生的過程。硬質(zhì)顆粒斷裂可在斷裂面形成一些銳角與時俱進，使刀片能夠繼續(xù)維持在鋒利的狀態(tài)性能，硬質(zhì)顆粒會(huì)自然脫落，暴露出新的顆粒綜合運用，形成新的刀口供給。在刀片和被切物之間，通過參數(shù)維持適當(dāng)?shù)哪p可使刀片保持相對穩(wěn)定的切屑力實事求是。

研究表明進行探討，刀具在劃片過程中的磨損可以分為兩個(gè)階段。第一個(gè)是過渡階段責任製，切割距離在0~300m十分落實，劃片縫寬度、刀具磨損率和表面粗糙度迅速增加規則製定。第二個(gè)是穩(wěn)定階段製造業，切割距離在300~2000m，刀具磨損率緩慢增長關規定，劃片縫寬度和表面粗糙度緩慢降低發展基礎。這是由于，在過渡階段建強保護，金剛石與刀片粘結(jié)較少的砂粒首先脫落同期，留下空穴，刀具表面粗糙度上升真正做到，并導(dǎo)致較大的切屑尺寸科普活動。在穩(wěn)定階段創新延展，大多數(shù)砂粒均勻地嵌入結(jié)合劑中強化意識，因此磨損均勻。因此基本情況，葉片的粗糙度趨于穩(wěn)定現場。這兩個(gè)階段的劃片機(jī)制是不同的，在過渡階段力量，金剛石砂粒的沖擊和摩擦力主導(dǎo)切割在穩(wěn)定階段我有所應，晶圓靠金剛石摩擦力切割提單產。圖2-24~圖2-26分別給出了劃片縫寬度、刀具磨損率至關重要、刀具表面粗糙度與切割距離的關(guān)系發展空間。